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半導體行業。

1.  高精度檢測：檢測精度高達50um，可檢測微小缺陷，例如露銅、銅缺、滲鍍等，確保對產品外觀質量的嚴格把控；

2. 非接觸式檢測：采用光學成像技術，與被測物體無接觸式采集成像，避免了對產品表面造成損傷；

3.  效率高：可批量檢測，采用自動上下料模式，使用雙工位上下表面采圖，具備快速的圖像采集和處理能力，可以在短時間內完成大量產品的檢測，滿足現代大規模生產的需求，CT約10.3S/PCS；

4.  良好穩定性：在相同的檢測條件下，能夠提供穩定、一致的檢測結果，減少人為因素導致的誤差和不確定性，保證了檢測結果的可靠性；

5.  智能化程度高：配備先進的圖像處理算法和人工智能技術，能夠自動識別和分類不同類型的缺陷，可根據不同的產品和檢測要求進行參數調整和優化；

6.  兼容性強：可檢測同尺寸多類型產品、用戶還可添加新產品進行檢測；

7.  數據記錄：

（1）在檢測過程中，軟件界可顯示實時檢查過程和最終檢查結果；

（2）可以將檢測數據進行存儲和管理，方便后續查詢和統計分析；

（3）具備重碼報警功能及二維碼區間外報警功能（二維碼需2*2mm以上，且達到A級）

（4）通過對檢測數據的分析，能夠幫助企業發現生產過程中的潛在問題；

（5）優化生產工藝，提高產品質量的一致性和穩定性；

8. 對異常情況及時發出報警信號，使操作人員可以迅速采取措施。